Замена BGA чипов на материнской плате

BGA_station_001Как известно, компоненты ноутбуков подвержены повышенному тепловому воздействию из-за слабого теплообмена между окружающей средой и нагревающимися элементами на материнской плате.
Вследствие этого происходит своеобразная термическая тренировка компонентов, которая со временем может привести к нарушению контакта шариковых выводов интегральных схем с материнской платой. Результатом такого нарушения, зачастую является невозможность включить ноутбук.
В зависимости от того, какой компонент платы потерял контакт, необходимо заменить микросхему на плате, либо, что менее правильно, сделать реболлинг соответствующего BGA чипа. В интернете можно найти большое количество видеосюжетов на эту тему. Многие из них вызывают у меня массу вопросов, а порой и недоумение. Например, «упражнения» со строительным феном или бытовой электроплитой.
Я принципиально подхожу к замене чипов с максимальной серьёзностью и, если это возможно, стараюсь заменить старый чип на новый. А в случае дороговизны последнего, делаю полный реболлинг существующего. То есть, я не сторонник облегченного подхода, связанного с закачкой флюса под чип с последующим прогревом. Так как такой («облегченный») вариант реболлинга чреват повышенной вероятностью скорого отказа.
Для ремонта материнских плат я использую инфракрасную паяльную станцию с нижним подогревом, доработанную мной и доведенную до высокой рабочей кондиции. Программное обеспечение для своей станции я написал и отладил самостоятельно. Кроме того, я заменил все сомнительные детали в станции на максимально надежные. Поэтому могу гарантировать только положительный результат этого вида ремонта.
Что касается стоимости замены чипа, то она более чем конкурентоспособная. В этом смогли убедиться те мои клиенты, у которых возникали описанные выше проблемы.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *